美國(guó)《CHIPS 和科學(xué)法案》資金去向匯總

自去年 8 月通過(guò)《CHIPS 和科學(xué)法案》以來(lái)，已有 8 家公司獲得了政府計(jì)劃直接資助的一半以上。這些公司通過(guò)《CHIPS 法案》共獲得了 293.4 億美元的資金，用于全國(guó)的半導(dǎo)體工廠。該法案是一項(xiàng)價(jià)值 2800 億美元的支持美國(guó)創(chuàng)新的一攬子計(jì)劃，其中包括 520 億美元的半導(dǎo)體制造補(bǔ)貼，于去年獲得國(guó)會(huì)通過(guò)。

這些投資只涉及半導(dǎo)體制造設(shè)施的建設(shè)或擴(kuò)建，不包括政府對(duì)其他芯片研究設(shè)施的資助。

截至發(fā)稿時(shí)，英特爾、美光、全球晶圓代工廠、極地半導(dǎo)體、臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）、三星、英國(guó)宇航系統(tǒng)公司和微芯科技公司已成為該法的直接受益者。

這些項(xiàng)目包括英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州和俄勒岡州的工廠，耗資200 億美元在俄亥俄州建造的工廠，以及美光耗資 1000 億美元在紐約州錫拉丘茲建造的存儲(chǔ)芯片工廠。

英特爾通過(guò)《CHIPS 法案》獲得了最大一筆直接投資，為其半導(dǎo)體項(xiàng)目提供了 85 億美元。臺(tái)積電獲得了 66 億美元的資金，而三星從美國(guó)政府獲得了 64 億美元，位列前三。

CHIPS 法案旨在重啟美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并開(kāi)始與中國(guó)在芯片制造領(lǐng)域的主導(dǎo)地位競(jìng)爭(zhēng)。然而，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）表示，為啟動(dòng)該產(chǎn)業(yè)而預(yù)留的金額不可能成為美國(guó)加快發(fā)展的唯一資金來(lái)源，因?yàn)樵摲ò傅哪繕?biāo)\”從來(lái)都不是為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供其所要求的每一分錢(qián)\”。

雷蒙多說(shuō)，尖端芯片制造商要求為芯片制造提供700 億美元的資金，這比政府最初預(yù)計(jì)的花費(fèi)還要多。她說(shuō)，政府部門(mén)正在優(yōu)先考慮那些將在 2030 年之前投入使用的項(xiàng)目，一些\”非常有力\”的公司提案可能永遠(yuǎn)無(wú)法通過(guò)該法案獲得資金。

制造芯片是一件昂貴的事情。臺(tái)積電（TSMC）是《CHIPS 法案》的受益者之一，僅為擴(kuò)大芯片制造能力，其 2022 年的專(zhuān)項(xiàng)資金就從 2021 年的 310 億美元增加到了 440 億美元。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在一封電子郵件中說(shuō)，在《CHIPS 法案》公布后，該行業(yè)獲得了超過(guò) 4500 億美元的私人投資，而且預(yù)計(jì)還會(huì)進(jìn)一步增長(zhǎng)。

隨著主要使用功能強(qiáng)大的芯片進(jìn)行訓(xùn)練的人工智能生成模型日益突出，對(duì)芯片的需求也隨之增長(zhǎng)。美國(guó)希望開(kāi)始提供更多大功率芯片，甚至開(kāi)始制造下一代半導(dǎo)體。拜登政府今年 2 月宣布，它還將開(kāi)始資助基板封裝技術(shù)的研究，這將有助于制造出更多尖端半導(dǎo)體。