目前流行的7種熱仿真軟件,你了解多少(熱仿真軟件有哪些)

目前流行的7種熱仿真軟件,你了解多少(熱仿真軟件有哪些)

本文來源:ICFD


隨著科技的不斷進步以及計算機計算性能的日益提高,熱仿真軟件也出現(xiàn)了好幾種。

相信大家都知道,每一種熱仿真都號稱自己能解決所有熱仿真相關(guān)的問題或工程。但是,它們都有各自的優(yōu)點,選對熱仿真軟件無疑能夠提高任務(wù)完成效率。

下面是老曾最近整理的,是目前七款流行的商業(yè)熱仿真軟件。給你們介紹它們各自的拿手好戲,供各位選擇提供小小幫助。它們的專攻如下:

  1. FloTHERM-電子熱設(shè)計
  2. ICEPAK-電子熱設(shè)計
  3. FloEFD-集成在三維軟件中的電子熱設(shè)計
  4. 6Sigma-數(shù)據(jù)中心熱設(shè)計
  5. SINDA/FLUINT-航空航天熱設(shè)計
  6. FloVENT-建筑通風(fēng)、暖通
  7. TAITherm-人體舒適度、電池和汽車熱設(shè)計

一,F(xiàn)loTHERM

概述:

FloTHERM作為全球第一款專門針對電子器件/設(shè)備熱設(shè)計而開發(fā)的仿真軟件,F(xiàn)loTHERM可以實現(xiàn)從元器件級、PCB板和模塊級、系統(tǒng)整機級到環(huán)境級的熱分析。FloTHERM軟件市場占有率高達70%。

包含模塊:

  1. FloTHERM—核心熱分析模塊
  2. Command Center—優(yōu)化設(shè)計模塊
  3. Visual Editor—后處理模塊
  4. FloEDA—電子電路設(shè)計軟件高級接口
  5. FloTHERM Parallel Solver Upgrade
  6. FloMCAD Bridge —機械設(shè)計CAD軟件接口模塊
  7. FloTHERMPACK(原FLOPACK)—基于互聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)IC封裝熱分析模型庫
  8. FloVIZ—獨立的仿真結(jié)果動態(tài)后處理軟件

應(yīng)用領(lǐng)域:

  • 元器件級:芯片封裝的散熱分析;
  • 板級和模塊級:PCB板的熱設(shè)計和散熱模塊的設(shè)計優(yōu)化;
  • 系統(tǒng)級:機箱、機柜等系統(tǒng)級散熱方案的選擇及優(yōu)化、散熱器件的選型;
  • 環(huán)境級:機房、外太空等大環(huán)境的熱分析;

目前流行的7種熱仿真軟件,你了解多少(熱仿真軟件有哪些)

二、ICEPAK

概述:

ICEPAK軟件由全球最優(yōu)秀的計算流體力學(xué)軟件提供商Fluent公司,專門為電子產(chǎn)品工程師定制開發(fā)的專業(yè)的電子熱分析軟件。與FloTHERM比較,比較突出的優(yōu)勢是能夠很好處理曲面幾何,采用fluent求解器,集成在ANSYS中,能與ANSYS其他模塊進行耦合分析。

應(yīng)用領(lǐng)域:

  • 環(huán)境級 —— 機房、外太空等環(huán)境級的熱分析
  • 系統(tǒng)級 —— 電子設(shè)備機箱、機柜以及方艙等系統(tǒng)級的熱分析
  • 板 級 —— PCB板級的熱分析
  • 元件級 —— 電子模塊、散熱器、芯片封裝的熱分析

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三、FloEFD

概述:

FloEFD是無縫集成于主流三維CAD軟件中的高度工程化的通用流體傳熱分析軟件。針對熟悉 CAD 軟件的工程師;集成于 CAD 中、使用簡單;在 CAD 軟件中快速分析;在 CAD 軟件中直接優(yōu)化。

應(yīng)用領(lǐng)域:

  • 軍工、航空航天行業(yè)
  • 電子、通訊行業(yè)
  • 汽車行業(yè)
  • 普通照明及LED半導(dǎo)體照明行業(yè)
  • 機械、船舶行業(yè)
  • 風(fēng)扇、泵、壓縮機等透平機械行業(yè)
  • 能源、化工行業(yè)
  • 閥門、管道等流體控制設(shè)備行業(yè)
  • 醫(yī)療器械行業(yè)
  • 制冷、空調(diào)、暖通行業(yè)

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四、6Sigma

概述:

6Sigma是一款為用戶提供了機構(gòu)預(yù)測 DCIM 數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施管理的軟件。是專門用于使用這數(shù)據(jù)中心設(shè)計、管理、電子產(chǎn)品散熱分析,軟件最大的優(yōu)勢就是可以當(dāng)成設(shè)計工具使用。

包含模塊:

  1. 6SigmaRoom-數(shù)據(jù)中心級分析模塊
  2. 6SigmaRack-機柜級分析模塊
  3. 6SigmaET-設(shè)備級分析模塊
  4. 6SigmaFM-管理設(shè)備日常運行狀態(tài)
  5. 6SigmaITM-監(jiān)控由6sigmaFM管理的所有房間流場情況
  6. 6SigmaDatAq-與測量裝置鏈接的模塊
  7. 6SigmaPower-評價電力系統(tǒng)的外加模塊
  8. 6SigmaWeight-快速獲得高架地板的重量負載狀況

應(yīng)用領(lǐng)域:

  • 數(shù)據(jù)中心級:針對機房、環(huán)境等的熱分析
  • 機柜級:機箱機柜及艙內(nèi)等系統(tǒng)級的熱分析
  • 設(shè)備級:電子模塊,PCB板,芯片封裝等的熱分析

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五、SINDA/FLUINT

概述:

SINDA/FLUINT是一款應(yīng)用于復(fù)雜系統(tǒng)熱設(shè)計分析和流體流動分析的綜合性有限差分、集總參數(shù)(電路網(wǎng)絡(luò)類型)軟件。應(yīng)用領(lǐng)域包括航空航天、電子、能源、石油化工、生物醫(yī)藥、汽車等行業(yè)。一直在航空航天業(yè)界為用戶提供最可靠的傳熱與流體流動設(shè)計分析服務(wù)。

包含模塊:

  1. SINDA/FLUINT :專業(yè)的熱/流體求解器
  2. Thermal Desktop : 圖形界面前后處理器
  3. RadCAD :熱輻射分析模塊
  4. FloCAD :熱/流體分析模塊
  5. TD Direct :模型處理與熱網(wǎng)格劃分
  6. EZ-XY Plot Utility :輔助繪圖軟件包

應(yīng)用領(lǐng)域:

  • 航天器及運載火箭熱管理及環(huán)境控制設(shè)計
  • 電子封裝及組件設(shè)計
  • 發(fā)電系統(tǒng)
  • 渦輪機
  • 替代能源系統(tǒng)和節(jié)能設(shè)計
  • 汽車和飛機發(fā)動機,冷卻,燃油,潤滑,濕度控制和液壓系統(tǒng)
  • 暖通空調(diào)及消防系統(tǒng)
  • 石油和天然氣管道,配送,蒸汽噴射系統(tǒng)
  • 工藝設(shè)計和控制

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六、FloVENT

概述:

FloVENT具有用于空氣流動設(shè)計的最完整、技術(shù)最先進的模型創(chuàng)建環(huán)境。用戶可以從FloVENT完備的智能部件工具欄中,選取零件,快速組裝成包含各種散流器、換熱器、柵格、CRAC單元和機箱的分析模型。一直專門致力于供熱、通風(fēng)和空調(diào)(HVAC)領(lǐng)域。

包含模塊:

  1. FloVENT—核心流場及熱分析模塊
  2. Command Center—優(yōu)化設(shè)計模塊
  3. Visual Editor—先進的仿真結(jié)果動態(tài)可視化后處理模塊
  4. Parallel Solver—并行求解器模塊
  5. FloMCADBridge —三維設(shè)計CAD(MCAD)軟件接口模塊
  6. FloVIZ—獨立的仿真結(jié)果動態(tài)后處理軟件

應(yīng)用領(lǐng)域:

  • 數(shù)據(jù)中心熱設(shè)計
  • 交通工具和建筑的舒適度及通風(fēng)設(shè)計
  • 商場和寫字樓暖通及空調(diào)設(shè)計
  • 劇院、機場、碼頭、倉儲設(shè)施和倉庫通風(fēng)設(shè)計
  • 實驗室、研究機構(gòu)、地下停車場的通風(fēng)和污染控制

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七、TAITherm

概述:

美國ThermoAnalytics公司開發(fā)的專業(yè)熱管理工具TAITherm,以其卓越的熱管理分析能力,廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外汽車、航空、船舶、軌道交通、重型機械等行業(yè)的熱分析、熱防護設(shè)計、目標(biāo)熱特征模擬等。適用于空調(diào)環(huán)控?zé)岱治?,電池包散熱分析,汽車整車熱分析和制動熱分?/strong>。

包含模塊:

  1. 基本模塊-全面考慮熱傳導(dǎo)、對流換熱和熱輻射三種傳熱方式
  2. 人體熱舒適度模塊
  3. 電池模塊
  4. 并行計算模塊

應(yīng)用領(lǐng)域:

  • 汽車
  • 航空
  • 船舶
  • 軌道交通
  • 重型機械

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ANSYS中國將于7月23日在上海舉辦一場鋰電池及燃料電池仿真設(shè)計解決方案專題研討會,屆時就鋰電池和燃料電池的關(guān)鍵技術(shù)問題進行探討和研究,本次研討會特邀ANSYS首席研發(fā)專家李少平博士和李革農(nóng)博士,為大家?guī)鞟NSYS FLUENT在鋰離子電池、燃料電池以及通用電化學(xué)方向的仿真技術(shù)應(yīng)用和前沿發(fā)展,ANSYS中國流體高級工程師井文明也會就鋰離子電池仿真中的熱失控及LTI ROM進行現(xiàn)場演示,我們期待您的參與!

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